SMT加工維修技巧

手工焊接應(yīng)遵循先小后大、先低后高的原則，將分類(lèi)批量焊接，先焊片式電阻、片式電容、晶體管，再焊小型IC器件、大型IC器件，最后焊插件。

焊接片式元件時(shí)，焊頭的寬度應(yīng)與元件的寬度相同。如果太小，組裝焊接時(shí)不容易定位。當(dāng)焊接像SOP、 QFP、 PLCC這樣兩面或四面都有引腳的器件時(shí)，需要在兩

面或四面焊接幾個(gè)定位點(diǎn)。仔細(xì)檢查并確認(rèn)每個(gè)引腳與相應(yīng)的焊盤(pán)匹配后，可以通過(guò)拖動(dòng)來(lái)焊接其余的引腳。焊接不要拖得太快，1 s左右拖一個(gè)焊點(diǎn)即可。焊接后，用4~6倍的放大鏡檢查焊點(diǎn)之間有無(wú)橋接。在有橋的地方，用刷子蘸一點(diǎn)焊劑，然后再進(jìn)行拖拉焊接。同一部位的焊接不得連續(xù)超過(guò)2次。如果不是一次焊完，要冷卻后再焊。在焊接IC器件時(shí)，在焊盤(pán)上均勻涂上一層錫膏，不僅可以滲透和幫助焊點(diǎn)，還可以大大方便維修工人的操作，提高維修速度。

成功修復(fù)的兩個(gè)關(guān)鍵過(guò)程是焊前預(yù)熱和焊后冷卻。